Domande frequenti

A

Le etichette per unghie RFID, incapsulate in un guscio rigido, possono essere inchiodate direttamente su una varietà di oggetti in legno.Chip a bassa frequenza e alta frequenza o frequenza ultraleggera per opzione.

A I fattori devono essere considerati come segue:
Ambiente di applicazione, temperatura, umidità, uso interno o esterno, pressione e anticollisione. Materiale dell'oggetto tracciato (come metallo, legno, plastica, cartone, ecc.), dimensioni, materiale, metodo di installazione, ecc.
Prestazioni elettriche: distanza di lettura e scrittura, direzione e requisiti di lettura in gruppo.
Dati variabili, numerazione, codifica, stampa del logo, ecc.

A

Prodotti/Caratteristiche, artigianato	Etichetta RFID sottile e flessibile	Etichetta RFID per laminazione termica in PVC/ABS	Etichetta RFID per laminazione a caldo PET/PET-G	Etichetta alloggiamento in ABS	Etichetta PPS/Nylon/PC/Conchiglia	Flessibile Su metallo RFID
Meriti	1, produzione in serie a basso costo. 2, velocità di produzione veloce. 3, facile da stampare.	1, basso costo e produzione veloce. 2, poco tempo per l'antenna personalizzata.3, basso costo per stampi personalizzati. 4, tipo a fusione termica, struttura robusta adatta per RFID.	1, produzione bassa, costi di lavorazione, produzione veloce. 2, poco tempo per l'antenna personalizzata.3, basso costo per stampi personalizzati. 4, per l'incollaggio del PET è necessaria una colla forte	1, particolarmente adatto per ambienti difficili. 2, varie forme stereo. 3, transponder personalizzato come richiesta di progetto, buona flessibilità.	1, particolarmente adatto per ambienti difficili. 2, varie forme stereo; 3, transponder personalizzato come richiesta di progetto, buona flessibilità	1, basso costo rispetto ad altri tag anti-metallo. 2, stampabile. 3, adatto sia ad ambienti metallici che non metallici
Demeriti	1, non resistente agli urti esterni, monouso. 2, costo di installazione elevato. 3, costi di elaborazione elevati per quantità inferiori a 50.000. 4, produzione personalizzata da molto tempo.	1, confezione solo in fogli. 2, non adatto per uso esterno e immersione a lungo termine in liquidi. 3, debole vantaggio del costo quando una quantità enorme.	1, confezione solo in fogli. 2, non adatto per uso esterno e immersione a lungo termine in liquidi. 3, debole vantaggio del costo quando una quantità enorme.	1, costo dello stampo più elevato per il nuovo modulo. 2, il transponder necessita di più lavoro manuale. 3, il volume e lo spessore sono relativamente grandi e lo spessore non è più sottile di 2 mm. 4, costo elevato per la creazione di nuove abitazioni.	1, costo dello stampo più elevato per il nuovo modulo. 2, il transponder necessita di più lavoro manuale. 3, il volume e lo spessore sono relativamente grandi e lo spessore non è più sottile di 2 mm. 4, costo elevato per la creazione di nuove abitazioni.	1, non può essere rimosso e incollato. 2, Non resiste a forti impatti; 3, Costo elevato rispetto alle etichette convenzionali
Costo	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩✩	✩✩✩
Risponditore	Antenna per incisione Al + incollaggio FLIP die	Antenna con avvolgimento in filo di rame + COB, inserto per incisione RFID + incollaggio FLIP	Antenna con avvolgimento in filo di rame + COB, inserto per incisione RFID + incollaggio FLIP	Antenna con avvolgimento in filo di rame + COB, inserto per incisione RFID + incollaggio FLIP;PCB + SMT, ceramica + SMT	Antenna con avvolgimento in filo di rame + COB, inserto per incisione RFID + incollaggio FLIP, PCB + SMT, ceramica + SMT	Antenna in alluminio a doppio strato + incollaggio FLIP die
Dimensione minima	Diametro: 8 mm	Diametro 15 mm soggetto alla dimensione minima dell'antenna in rame	Diametro 15 mm soggetto alla dimensione minima dell'antenna in rame	Diametro 12, spessore 2,5 mm	Diametro 16, spessore 2,5 mm	51×15×1,1 mm,
IP	IP56-IP64	IP65	IP65	IP69	IP69	IP67
Adattarsi all'intervallo di temperatura	da -20 a +80 C	Da -20 a +65 (ABS, PET)	Da -20 a +95 (ABS, PET)	da -30 a +180 gradi Celsius	da -30 a +180 gradi Celsius	da -20 a +80 C
Stampa del logo	Stampa offset	stampa offset, serigrafia, stampa logo laser	stampa offset, serigrafia, stampa logo laser	Tampografia, rilievo o debossing su stampo, incisione laser	Tampografia, rilievo o debossing su stampo, incisione laser	Stampa offset
Stampa e dati variabili	Trasferimento termico	numero lD inciso al laser, luminescenza laser, chip codificabile	numero lD inciso al laser, luminescenza laser, chip codificabile	Numero LD inciso al laser, chip codificabile	Numero LD inciso al laser, chip codificabile	Trasferimento termico
Caratteristiche anticollisione	✩	✩✩	✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩✩✩	✩✩
Installazione	autoadesiva	autoadesivo, vite, rivetto, sospensione, inserto	autoadesivo, vite, rivetto, sospensione, inserto	autoadesivo, vite, rivetto, inserto	autoadesivo, vite, rivetto, inserto	autoadesiva
Uso esterno o meno	N / A	poco tempo	poco tempo	Potrebbe essere	Potrebbe essere	N / A
Vita utile	1 anno	2-3 anni	2-3 anni	1-5 anni	1-5 anni	2 anni

A I fattori da considerare per emulare il costo dei prodotti, la durata del tag, le prestazioni del tag.

Tipo	Meriti	Demeriti	Costo	Antenna	Imballaggio dei chip	Legame
Carta e tag senza contatto	Dimensioni personalizzate flessibili, /MOQ basso per la personalizzazione,	velocità di produzione inferiore rispetto al tag RFID flessibile roll to roll	✩✩	Filo di rame	COB, modulo chip per carte	Saldato a punti
Inserto RFID flessibile in rotolo	velocità di produzione.	Costo di installazione elevato, MOQ elevato, fragile.	✩	Acquaforte Al	Chip nudo e urtato	Incollaggio FLIP
Etichetta PI	velocità di produzione.Resistente al caldo/freddo, stabilità	Costo di installazione elevato, MOQ elevato, fragile.	✩✩✩	Acquaforte Al	Chip nudo e urtato	Incollaggio FLIP
Etichetta PCB	Buone prestazioni e struttura stabile	costo di installazione elevato,	✩✩✩✩	Acquaforte in Cu	QFN, SOP ecc.	SMT, collegamento a filo
Etichetta in ceramica	Miglior prestazione elettronica,	Costo elevato, fragile.Ossidazione facile	✩✩✩✩✩	Stampa Ag	QFN, SOP	SMT

A -COB è in breve un 'chip on board', con il wire bonding si realizza la sua connessione elettrica.
-QFN（Pacchetto Quad Flat No-lead）è uno dei pacchetti con modulo a montaggio superficiale.Dimensioni ridotte, leggerezza e proprietà elettriche e termiche eccezionali rendono questo pacchetto ideale per qualsiasi applicazione che richieda dimensioni, peso e prestazioni elevate.
-SOT (Small Outline Transistor) è uno dei pacchetti di moduli a montaggio superficiale.Il suo vantaggio è che può dissipare meglio il calore dal chip nel package.L'incapsulamento SOT garantisce efficienza, coerenza, affidabilità e costi elevati.Al momento, è ancora la scelta inevitabile per la restrizione dello spazio, fornendo la base dell’innovazione e la forza trainante per le applicazioni automobilistiche, di consumo, informatiche e industriali.
-Confronto costi per ogni incapsulamento: COB˂QFN ˂ SOT.
-L'incapsulamento COB può essere applicato a molti ambienti applicativi.
-Il tag RFID con incapsulamento QFN o SOT funziona idealmente in un ambiente di lavoro difficile, come alta pressione, alta temperatura, ecc.