A -COB è in breve un 'chip on board', con il wire bonding si realizza la sua connessione elettrica.
-QFN(Pacchetto Quad Flat No-lead)è uno dei pacchetti con modulo a montaggio superficiale.Dimensioni ridotte, leggerezza e proprietà elettriche e termiche eccezionali rendono questo pacchetto ideale per qualsiasi applicazione che richieda dimensioni, peso e prestazioni elevate.
-SOT (Small Outline Transistor) è uno dei pacchetti di moduli a montaggio superficiale.Il suo vantaggio è che può dissipare meglio il calore dal chip nel package.L'incapsulamento SOT garantisce efficienza, coerenza, affidabilità e costi elevati.Al momento, è ancora la scelta inevitabile per la restrizione dello spazio, fornendo la base dell’innovazione e la forza trainante per le applicazioni automobilistiche, di consumo, informatiche e industriali.
-Confronto costi per ogni incapsulamento: COB˂QFN ˂ SOT.
-L'incapsulamento COB può essere applicato a molti ambienti applicativi.
-Il tag RFID con incapsulamento QFN o SOT funziona idealmente in un ambiente di lavoro difficile, come alta pressione, alta temperatura, ecc.